Intel Core i7-4770k anmeldelse og vurdering

Firekjerners Intel Core i7-4770K er selskapets nye topp-chip basert på Haswell-mikroarkitekturen og den andre prosessoren som er bygget på 22nm prosessnode. Brikken inkluderer en rekke nye funksjoner og forbedringer og er et bemerkelsesverdig skritt fremover i CPU-effektivitet, men entusiaster kan bli skuffet over dets lavere overklokkingspotensial.

Haswell mikroarkitektur er en "tock" i selskapets tick-tock modell for utvikling. I Intels nomenklatur brukes "flått" til mindre prosessteknologier og introduksjon av nye produksjonsteknikker, mens "tocks" er forbeholdt kjernearkitektoniske forbedringer som endrer CPU-funksjoner og funksjoner. I fjor debuterte Ivy Bridge som den første 22nm prosessoren produsert på Intels FinFET-teknologi. I år introduserer Haswell en rekke endringer i den underliggende CPU-strukturen.

Chippen vi vurderer i dag er Intel Core i7-4770K. Det er en 3, 5 GHz-brikke med en 3, 9 GHz Turbo-hastighet (identisk med Ivy Bridge Intel Core i7-3770K) og formell støtte for opptil DDR3-1600. CPU's TDP har økt noe sammenlignet med 3770K, fra 77W til 84W. Dette gjenspeiler sannsynligvis endringer i den integrerte spenningsmodulen, og det faktum at VRMs strømforbruk nå må avledes av CPU-kjøleribben.

"K" i Core i7-4770K angir at denne brikken har en bashastighet på 3, 5 GHz i stedet for 3, 4 GHz baseklokke på vanilje Core i7-4700. Den har også en ulåst klokkemultiplikator, som gjør det lettere å overklokke. Lokken til høyere klokkehastigheter kommer til en pris - ikke bare er Core i7-4770K $ 30 dyrere enn 4770, den mangler støtte for Intels forskjellige maskinvarevirtualiseringsteknologier (v-Pro, Vt-d) og Trusted Execution Technology (TXT).

Det mangler også de nye Transaksjonelle synkroniseringsutvidelsene (TSX), som er uheldig. TSX er en ny funksjon, introdusert i andre Haswell-brikker, og som tilbyr programmerere en mer effektiv måte å håndtere visse flertrådede ytelsesproblemer. Det er ikke en funksjon som vi forventer å gjøre stor forskjell på kort sikt, men på sikt kan kapasiteten være avgjørende for å forbedre skalaen med flere kjerner.

Haswell-funksjonene og forbedringene som gjelder alle prosessorer, inkludert 4770K, er som følger:

AVX2 (Advanced Vector eXtensions 2): Dette nye instruksjonssettet bygger på AVX og utvider AVX-registrenes størrelse til 256 biter, fra 128. Dette gjør at brikken kan utføre en større beregning i en enkelt syklus, i stedet for to. AVX2 inkluderer også nye effektivitetsøkende instruksjoner og legger til støtte for FMA3 (Fused Multiply-Add). Det er en instruksjon som AMD la til med sin Piledriver CPU i 2012 - å legge den til Haswell vil øke den totale adopsjonen.

Flere planer / utførelsesressurser: Haswell har flere heltall- og AVX-registre sammenlignet med Ivy Bridge, og AVX-registrene (168 av dem, opp fra 144 i IVB) er alle 256-bits. Chipens maksimale gjennomstrømning er også økt, takket være tillegg av nye heltall- og minneporter. Peak floating point instruksjonsgjennomstrømningen er doblet, til 32 FLOP per klokke per kjerne, opp fra 16 (enkeltpresisjon) og 16 dobbel presisjon FLOP per kjerne, opp fra åtte.

Høyere intern båndbredde: Å legge til ekstra utførelsesfunksjoner er ikke nyttig hvis du ikke øker chipens interne strukturer for å støtte dem. Dette er et område hvor Intel har gått helt ut - L1-cache lese / skrive båndbredde har økt doblet sammenlignet med Ivy Bridge, og L2 båndbredde har.

Ved siden av disse endringene har Intel flyttet spenningsregulatoren for CPU fra hovedkortet til prosessoren. Dette er en betydelig endring for det totale strømforbruket, men innvirkningen kommer til å være begrenset til mobilområdet. Når du flytter VRM (Intel kaller den nye designen en fullt integrert spenningsregulator, eller FIVR) on-die, kan Intel kontrollere CPU-strømforbruket mye raskere og redusere strømforbruket mer effektivt.

Dette er imidlertid en fordel vi forventer å se mest på mobilområdet. Det er en ulempe å flytte spenningsregulatoren ombord på CPU-spenningsregulatoren genererer en ganske betydelig mengde varme, og det er bare så mye plass under varmesprederen (eller mellomlegg) for å spre den. Gitt at CPU-strømforbruket stiger når temperaturene øker, har VRM ombord potensialet til å øke CPU-temperaturene og strømforbruket i høye enden, samtidig som den forbedrer mobilytelsen ved å gi mulighet for finkornet klokkeport. Basert på våre desktop-tester, er det det som har skjedd.

Én advarsel: Våre benchmark-tester inneholder ingen integrerte grafikktester. Problemer med hovedkortet hindret oss i å teste den nye IGP i tide for publisering. I følge Intel er den nye integrerte grafikkløsningen for Haswell 15% til 20% raskere enn den for Ivy Bridge desktop CPU. Gitt at Haswells integrerte GPU inneholder 20 EU-er (Execution Units), opp fra 16 i Ivy Bridge, er det i tråd med forventningene. En økning på 15% til 25% i GPU-ytelse over Ivy Bridge vil ikke være nok til å erstatte et dedikert skjermkort for spillentusiaster, men det representerer et solid skritt fremover for arkitekturen som helhet.