Mwc: hvordan mobilprosessorene i 2015 vil se ut

Applikasjonsprosessorene som kjører dagens mellomtone- og high-end smarttelefoner og nettbrett produseres på 28nm og 32nm prosesser, vanligvis bygget av enten støperiene eller Intel. For 2014, eller kanskje helt på slutten av 2013, bør vi begynne å se de første mobile prosessorene produsert på en 20nm eller 22nm prosess, fra støperiene eller fra Intel. (Intel sender allerede sine Core-prosessorer designet for stasjonære og bærbare datamaskiner på 22 nm. Gitt den normale kadensen, ville den begynne å sende 14nm-prosessorer neste år, selv om den ikke har sagt at det vil omfatte prosessorer rettet mot telefoner så tidlig.)

I 2015 vil vi sannsynligvis se de første brikkene produsert på det som kalles 14nm til 16nm prosesser, fra støperier som IBM, Samsung, GlobalFoundries og TSMC. For et par uker siden skrev jeg faktisk om hvordan Common Platform-gruppen til IBM, Samsung og GlobalFoundries planlegger å gå mot 3D-transistorer kjent som FinFET-er for å følge den tradisjonelle 20nm-prosessen; og hvordan ARM hadde jobbet med de to støperipartnerne.

På Mobile World Congress har ARM vist frem IBM 14nm-skiven produsert ved bruk av SOI (silisium-på-isolator) -teknologi med IP-en (over).

Og ved sin bås viste den frem en skive laget på GlobalFoundries ved å bruke 14nm XM-prosessen med FinFETs (over). Denne skiven hadde faktisk dual-core Cortex-A9 kjerner, ved bruk av ARMs Artisan fysiske IP.

Nå er ikke disse ferdige prosessorer, og du kan egentlig ikke fortelle mye om dem fra å se på en skive - det er ikke som du faktisk kan se transistorene med det blotte øye. Men vi vet at den store grunnen til at alle støperiene presser på for FinFET-teknologien er at den skal senke lekkasjen, og dermed strømtrekk, og dette skal føre til bedre batterilevetid. Og dessuten, er ikke skivene bare ganske kule?