Video: Building a gaming pc from used parts (Beginners guide) - FX8350 & R9 290 - Full build and benchmarks (Oktober 2024)
Det som imponerte meg mest med denne ukens kunngjøring av Intels "Skylake" generasjon av 14nm brikker for stasjonære og bærbare datamaskiner var ikke så mye sjetongene selv - vi visste at de kom og visste mye om de tekniske detaljene - men den store bredden av køen.
Intel kunngjorde 48 forskjellige brikker i det som offisielt kalles 6th Generation Core-prosessorer, og i løpet av de neste månedene bør vi se enda mer. Målet ser ut til å være en brikke for hver nisje innen det tradisjonelle databehandlingsområdet fra nettbrett og 2-i-1-er helt opp til de høyeste endene overklokkede spill desktops, med effektbehov fra 4, 5 watt til 91 watt.
Gårsdagens sett med chips inkluderer:
- Fem prosessorer i Y-serien på 4, 5 W for små skjerm, 2-i-1 avtakbare og cabrioleter
- Ti 15W og fire 28W U-serie prosessorer for 2-i-1 cabrioleter og ultratynne bærbare datamaskiner
- Seks 45W H-serie prosessorer for tynne muslinger og bærbare datamaskiner på storskjerm
- Én 45W H-serie ulåst mobil K SKU for bærbare PC-er
- To 45W Xeon-prosessorer for mobile arbeidsstasjoner
- Ti 65W og åtte 35W S-serie prosessorer for spilltårn, stasjonære alt-i-ett,
- og mini-PC-er
- To 91W desktop S-serie prosessorer for overklokkere og spillentusiaster.
Legg merke til hvordan Intels navngivning fungerer - disse brikkene vil ha navn som Intel Core i5-6300U, en dual-core prosessor ment for ultrabooks, med 3 megabyte cache, og hastigheter opp til 3GHz. I Intels navngivning bruker den Core i3, i5 og i7 for forskjellige kvaliteter av mainstream-prosessorer, med 6000-serien som indikerer Skylake-arkitekturen og bokstaven etter tallet som skiller de større variantene som er oppført ovenfor. I tillegg brukes Core-m-betegnelsen (nå også med m3, m5 og m7) for 4, 5 watt-versjonene i Y-serien.
De annonserte Skylake-brikkene inkluderer flere som vil bli solgt under Pentium 4000-serien, typisk dual-core versjoner med lavere prispoeng, og et par i Xeon E3-1500-serien, rettet mot mobile arbeidsstasjoner.
Totalt sett sier Intel at det er fem forskjellige die-varianter på Skylake-brikkene som tilbys så langt, med to eller fire kjerner og to til fire grupper av grafikkjerner. Disse vil bli tilbudt i fire forskjellige pakker, fra de tynneste bærbare datamaskinene til stasjonære stasjonære PC-er. De minste brikkene inkluderer plattform I / O-funksjoner integrert på brikken, mens de større krever et eget brikkesett (noen ganger kalt en plattformkontrollhub eller PCH eller "sørbro") for å tilby flere alternativer.
Selv om Intel har spionert grafikkforbedringer på disse brikkene, er ikke versjonene med enda bedre grafikk kjent som Iris og Iris Pro - en variant som inkluderer innebygd DRAM på pakken for raskere ytelse - ennå ikke kjent (selv om det i kunngjøringen var det en versjon med mindre innebygd DRAM), og dette bør utgjøre ytterligere 20 chips. Vi ser også ut til å være noen måneder unna for variasjonene med vPro-teknologi, som har som mål å være mer bedriftshåndterbare.
Alt i alt kan vi ende opp med nærmere 100 Skylake-varianter for klientberegning i nær fremtid, og presentere systemprodusenter med mange valg. Dette er ikke en helt ny trend - Intels nettsted viser nå 79 mobile og 72 stasjonære brikker ved bruk av 22nm Haswell-arkitekturen, men de rullet ut i løpet av en lengre periode. Det er en indikasjon på hvordan det, mens folk snakker om hvordan PC-markedet har blitt kommunisert, fortsatt er betydelig rom for differensiering.
(Og selvfølgelig selger Intel også Atom-brikker, rettet mot nettbrett, men også på avanserte bærbare datamaskiner, vanligvis på Celeron- eller Pentium-merkevarene. Jeg forventer at vi vil se det grunnleggende om Skylake-arkitekturen som brukes i Xeon-E5 og E7-servere en gang neste år.)
Jeg bemerker også at Intel for første gang ikke gir ut størrelser eller at transistoren teller for brikkene, og siterer konkurranseproblemer. Det er for ille - det var de variablene som virkelig ga oss beskjed om hvordan Moores lov utviklet seg.
Vi vet heller ikke så mye om ytelse ennå, men med lanseringen av sjetongene som bør endre seg innen kort tid. Vi har sett noen forbedringer på high-end "K" -brikkene rettet mot desktop overklokkere som ble gjennomgått for noen uker tilbake, men det virket ikke som en stor gevinst sammenlignet med den forrige 22nm Haswell-versjonen. På Intel Developer Forum sa brikkeutviklerne at et stort fokus var å få mer ytelse på lavere effekt, så jeg vil spesielt se etter hvordan Y- og U-serien sammenlignes med de tidligere 14nm Broadwell-brikkene.
Intel opplyste at sammenlignet med fem år gamle systemer, muliggjør de nye brikkene opptil 2, 5 ganger bedre generell ytelse og opptil 30 ganger bedre grafikk (vurderer kun integrert grafikk, ikke diskret brikke), og tillater opptil tre ganger batteriet liv. Det hele høres veldig fint ut, men det store spørsmålet er om en kombinasjon av bedre sjetonger og Microsoft Windows 10 vil overbevise folk hvis maskiner er "gode nok" til å oppgradere raskere.
For mer, se 5 ting du må vite om Intels Skylake.
